哈爾濱理工大學(xué)在職研究生專業(yè)方向簡(jiǎn)介：本專業(yè)為省級(jí)重點(diǎn)專業(yè)，所在學(xué)科具有碩士學(xué)位和博士學(xué)位授予權(quán)，可接收博士后進(jìn)站從事科研工作。本專業(yè)強(qiáng)調(diào)IT技術(shù)在焊接領(lǐng)域的應(yīng)用。通過(guò)本方向的學(xué)習(xí)，使學(xué)生能夠掌握材料成型及控制技術(shù)以及相關(guān)的機(jī)械、電工電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用等基本知識(shí)和技能。在先進(jìn)焊接技術(shù)、微電子裝聯(lián)技術(shù)等領(lǐng)域從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、工藝和設(shè)備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)等方面的工作，并具有一定的現(xiàn)代模具成型技術(shù)及設(shè)計(jì)能力。

　　材料成型及控制工程在職研究生主要課程：材料成型基礎(chǔ)、工程材料、材料成型檢測(cè)技術(shù)、材料分析測(cè)試、材料成型設(shè)備及控制、力學(xué)性能、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、材料成型數(shù)值模擬等專業(yè)基礎(chǔ)課。焊接冶金及金屬焊接性、焊接結(jié)構(gòu)、焊接方法、焊接檢驗(yàn)、焊接新材料新工藝、焊接結(jié)構(gòu)制造、焊接機(jī)器人、電子封裝材料與工藝、電子封裝可靠性、電子封裝設(shè)備及工藝、微連接測(cè)試與分析方法、機(jī)械制圖、工程力學(xué)、機(jī)械原理、機(jī)械設(shè)計(jì)等理論課及實(shí)驗(yàn)課程、認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、生產(chǎn)實(shí)習(xí)、課程設(shè)計(jì)、技能訓(xùn)練、科研訓(xùn)練、畢業(yè)設(shè)計(jì)等實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)。

　　哈爾濱理工大學(xué)材料成型及控制工程在職研究生就業(yè)方向：畢業(yè)生中除一部分同學(xué)考取碩士研究生外，其他可在機(jī)械、汽車、儀器儀表、航空航天等行業(yè)從事材料加工生產(chǎn)技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)與管理工作;也可在研究所或設(shè)計(jì)院及各類檢測(cè)部門(mén)從事材料成型新產(chǎn)品、新工藝、新設(shè)備的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與分析工作;也可在高等院校從事教學(xué)與科研工作。