北京航空航天大學集成電路科學與工程學院目前下設集成電路材料與器件系、集成電路設計與工具系、集成電路工藝與裝備系。特色研究方向為自旋電子芯片、人工智能芯片及生物芯片等集成電路學科與其他學科深度交叉的新興研究方向。從材料、器件、工具、設計、工藝、裝備等方向開展針對集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條的研究生培養(yǎng),旨在培養(yǎng)國家急需的卓越工程師和行業(yè)領軍人才,已培養(yǎng)的畢業(yè)生受到眾多集成電路領軍企業(yè)的青睞,職業(yè)發(fā)展前景很好。圍繞后摩爾時代超低功耗計算及集成電路國家重大需求,抓住國家集成電路發(fā)展綱要及國家存儲器戰(zhàn)略出臺的歷史機遇,學院的發(fā)展目標是建成國內(nèi)一流學科并對國家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和關鍵核心技術突破做出一流貢獻。
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